【檢測內容介紹】

環(huán)境試驗是為了保證產品在規(guī)定的壽命期間，在預期的使用，運輸或貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經受其作用，以評價產品在實際使用，運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊 
8.GB/T2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞 
9.GB/T2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品) 
10.GB/T2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落 
11.GB/T2423.9-1989 電工電子產品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法 
12.GB/T2423.10-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦) 
13.GB/T2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求 
14.GB/T2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-高再現(xiàn)性 
15.GB/T2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-中再現(xiàn)性 
16.GB/T2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-低再現(xiàn)性 
17.GB/T2423.15-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度 
18.GB/T2423.16-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則 長霉 
19.GB/T2423.17-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法 
20.GB/T2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液) 
21.GB/T2423.19-1981 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 
22.GB/T2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經氫試驗方法 
23.GB/T2423.21-1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法 
24.GB/T2423.22-1987 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法 
25.GB/T2423.23-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q:密封 
26.GB/T2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射 
27.GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 
28.GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 
29.GB/T2423.27-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
30.GB/T2423.28-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法 
31.GB/T2423.29-1990 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 
32.GB/T2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬 
33.GB/T2423.31-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法 
34.GB/T2423.32-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法 
35.GB/T2423.33-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 
36.GB/T2423.34-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 
37.GB/T2423.35-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 
38.GB/T2423.36-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 
39.GB/T2423.37-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法 
40.GB/T2423.38-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法 
41.GB/T2423.39-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法 
42.GB/T2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 
43.GB/T2423.41-1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法 
44.GB/T2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 
45.GB/T2423.43-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則 
46.GB/T2423.44-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘 
47.GB/T2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序 
48.GB/T2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘 
49.GB/T2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振 
50.GB/T2423.48-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法 
51.GB/T2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法 
52.GB/T2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 
53.GB/T2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗 
54.GB/T2424.1-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則 
55.GB/T2424.2-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則 
56.GB/T2424.10-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則 
57.GB/T2424.11-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則 
58.GB/T2424.12-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則 
59.GB/T2424.13-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則 
60.GB/T2424.14-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則 
61.GB/T2424.15-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則 
62.GB/T2424.17-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 錫焊試驗導則 
63.GB/T2424.19-1984 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則

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更新時間：2024/11/6 12:53:36